股票名称:铜峰电子
股票代码:600237
4月30日,随着最后一方混凝土浇筑完成,公司新能源用电子元器件厂房项目主体结构顺利封顶,较原计划提前18天达成关键节点目标,标志着项目取得阶段性重大进展,为项目按期建成投用奠定了坚实基础。
该项目位于铜峰工业园内,主体工程总投资2269.53万元,建筑面积1.99万平方米,合同工期240天,预计2025年8月完工。项目自2024年12月18日开工以来,公司与项目承建方密切配合,通过倒排工期、挂图作战,科学组织施工,强化现场管理,仅用4个多月便完成主体结构封顶。项目建设全程严守安全生产红线,针对高空作业、交叉施工等高风险环节实施全程动态管控,加强安全隐患排查整改,实现安全施工“零事故”。同时,消防工程与土建主体同步推进预埋施工,为后续工程衔接争取宝贵时间。
主体封顶后,项目将全面转入墙体、二次结构、装饰以及配套设施建设阶段。公司将持续以高标准、高效率推进项目建设,确保项目按计划进度节点建成并投入使用。该项目建成后,将进一步优化公司电容器和电子元器件板块的生产布局和配套能力,提升自动化、智能化制造水平,增强市场竞争力。