7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海浦东新国际博览中心隆重举行。本届展会汇聚2065家国内外行业知名品牌企业，展览规模达12万平米，吸引了7.9万余名专业观众到场参观。公司总经理鲍俊华率队参展。

本届展会，公司携电容器用薄膜（BOPP/BOPET）、复合集流体基膜（BOPP/BOPET）、热转印基膜、铝塑膜、胶带基膜、金属化膜、薄膜电容器（覆盖新能源汽车、柔性直流输电、轨道交通、储能、风能光伏、交流马达、MKP等应用品类）以及精密连接器等产品参展，集中展示公司在电工薄膜、薄膜电容器领域技术创新的最新成果。

展会现场，公司技术、销售团队与上下游行业客户、专家深入交流，详细介绍产品性能、应用场景及技术优势，重点推介适配新能源汽车、电网装备、工业控制、消费电子等场景的新型薄膜和电容器产品。同时，工作人员也积极与现场观众互动，认真倾听客户定制化需求，收集行业前沿市场反馈，深度对接产业链上下游资源，洽谈商务合作。

公司将锚定行业发展趋势，精准把握市场机遇，聚焦电工薄膜及薄膜电容器核心主业，一方面持续加大研发投入，驱动产品技术迭代与品质升级，进一步提升高端市场渗透力；另一方面积极借助行业展会等平台拓宽产业合作渠道，深化产业链上下游协同，不断增强企业核心竞争力。